芯片代工新贵闪光 台积电捍卫主导地位

　　Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌.

　　只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它的步伐，为此才能在市场上占有一席之地。

　　8月11日，台积电董事会宣布，决定投资11.17亿美元，以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能，并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析，台积电如此大兴土木，完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。

　　此前，芯片代工的新贵Globalfoundries(下文简称GF)施展大手笔投资芯片代工。7月24日，这家从AMD公司剥离出来的代工工厂的 Fab2晶圆厂在纽约破土动工。Fab2晶圆工厂被业界认为代表着最尖端芯片技术，其制造工艺将从28nm制程层级直接升级至22nm制程。

　　尽管GF的发言人洪·卡维尔(HonCarvill)反复强调，这只是表明GF将和台积电同台竞技。台积电董事长张忠谋却火药味十足地表示，GF花费 42亿美元在纽约建立Fab2晶圆厂就是在向台积电宣战。不过，张忠谋并未将对手完全放在眼里，他认为GF就像是斯大林格勒保卫战中末期的德军，难逃一败。他说：“和斯大林一样，我对胜利充满信心。”

　　GF已重装上阵，台积电也正厉兵秣马，当前情势下，新一轮芯片代工领域的“厮杀”正在一老一小间展开。