续写光芒 IDF展全新32nm Westmere架构

　　在当前世界经济面临巨大挑战的背景下，IT行业肩负着比以往更重大的使命。作为全球最负盛名的技术行业峰会之一，2009年4月8日英特尔举办的IDF大会以“聚信与共，创赢未来”为主题，并邀请IT决策者和开发人员、英特尔技术合作伙伴、新闻媒体以及分析师共聚一堂，诸多的前瞻技术成为了本次IDF峰会最大的亮点!

　　英特尔的每一次推陈出新都将引领IT产业的变革，继堪比奔腾Pro产生意义的英特尔Nehalem处理器产品发布，在本次IDF2009上，Intel终于公布了Westmere整合显示核心的细节。

   见证GPU与CPU的新时代

　　Westmere处理器的核心内部分将采用全新的32nm HIGH-K制造工艺，采用双核设计，超线程技术让它具备了4线程运算能力，三级缓存方面由Core i7的8M缩减到4M。核心外模块整合了显示核心、内存控制器以及PCI-E2.0控制器，这部分芯片采用45nm制造工艺。

　　Westmere处理器的集成度非常高，整合了显示核心、PCI-E控制器和双通道DDR3内存控制器，使得主板实用单芯片设计成为了可能，值得注意的是，处理器和主板之间采用了传统的DMI总线而非Core i7的QPI，而处理器核心与内存控制器、PCI-E控制器、整合显示核心之间则通过QPI链接。