展望AMD未来芯片路线

   展望AMD未来芯片路线

    众所周知，AMD正在致力于下一代CPU架构的研发工作，“上海”处理器的推出，早已在高端商用领域引起了不小的反响，但“上海”芯片的发布只是AMD反击服务器领域的第一步，之后还会陆续推出相关的新品，包括将会在2009年第一季度发布基于新的Fiorano平台的“上海”芯片，在2009年下半年发布基于Fiorano平台的代号为“伊斯坦布尔”的6核芯片。Fiorano平台采用SR5690和SP5100芯片组的Socket F（1207）规格插槽。

　　而到2010年，AMD公司将会发布基于Maranello平台的8核的“Sao-Paulo”和12核“Magny-Cours”芯片，Maranello平台采用了SR5690和SP5100芯片组的Socket G34规格插槽，支持DDR3。AMD在不断的推出产品的同时，会延续自己的策略，尽最大可能地保护用户的投资。

    “上海”的成功发布，即是AMD为即将过去的2008年交出的一份满意的成绩单，但同样更是变革之后AMD再度发力的一个开始。随着2009年包括“Phenom II”在内的一系列新品的发布，相信我们将看到一个更具执行力、更加专注的AMD。而更具竞争力的AMD凭借其“客户为本 推动创新”的发展理念也将为整个行业带来新的发展机遇。