近日，NVIDIA宣布推出NVIDIA NVLink-C2C，这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC和SoC之间实现一致的互连，助力数据中心打造新一代的系统级集成。
NVLink C2C
借助先进的封装技术，NVIDIA NVLink-C2C互连链路的能效最多可比NVIDIA芯片上的PCIe Gen 5高出25倍，面积效率高出90倍，可实现每秒900 GB乃至更高的一致互联带宽。
NVIDIA超大规模计算副总裁Ian Buck表示：“为应对摩尔定律发展趋缓的局面，必须开发小芯片和异构计算。我们利用NVIDIA在高速互连方面世界一流的专业知识，开发出统一、开放的技术，这将有助于我们的GPU、DPU、NIC、CPU和SoC通过小芯片构建出新型的集成产品。”
NVIDIA Grace超级芯片系列以及去年发布的Grace Hopper超级芯片均采用了NVIDIA NVLink-C2C技术来连接处理器芯片。NVLink-C2C现已为半定制芯片开放，支持其与NVIDIA技术的集成。
NVIDIA NVLink-C2C支持Arm AMBA一致性集线器接口（AMBA CHI）协议。NVIDIA和Arm正在密切合作，以强化AMBA CHI来支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。
Arm高级副总裁兼基础设施业务总经理Chris Bergey表示："由于未来的CPU在不断增加加速芯片和多芯片的设计，因此在整体生态系统中支持基于芯片的SoC至关重要。Arm正致力于支持一系列广泛的连接标准，并使我们的AMBA CHI协议能够支持这些未来技术，包括与NVIDIA在NVLink-C2C上合作，以解决CPU、GPU和DPU之间的一致性连接等用例。"
NVIDIA NVLink-C2C依托于NVIDIA世界一流的SERDES和LINK设计技术，可从PCB级集成和多芯片模组扩展到硅插入器和晶圆级连接。这可提供极高的带宽，同时优化能效和裸片面积效率。
除NVLink-C2C之外，NVIDIA还将支持本月早些时候发布的UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小芯片互连传输通道）标准。与NVIDIA芯片的定制芯片集成既可以使用UCIe标准，也可以使用NVLink-C2C，后者经过优化，延迟更低、带宽更高、能效更高。
NVLink-C2C的一些关键特性包括：
· 高带宽——支持处理器和加速器之间的高带宽一致性数据传输
· 低延迟——支持处理器和加速器之间的原子操作，对共享数据进行快速同步和高频率更新
· 低功耗和高密度——采用先进的封装，与NVIDIA芯片上的PCIe Gen 5相比，能源效率提高25倍，面积效率提高90倍
· 工业标准支持——支持Arm AMBA CHI或CXL工业标准协议，实现设备间的互操作性
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