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    AMD 7nm 霄龙样片已交付 将于2019年推出

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王众

        9月12日,AMD在北京举行AMD EPYC(霄龙)处理器媒体沟通会。在沟通会中,AMD全球副总裁兼数据中心产品部总经理Scott Aylor对EPYC霄龙处理器在市场上的表现做了总结,并表示AMD将于2019年推出7nm“Rome”处理器。

        在沟通会中Scott Aylor表示:“去年AMD将霄龙重新带返市场,当我们这样做的时候,我们实际上是胸怀着一个比较大胆的、激进的增长的方式,也就是说我们不仅要取得在架构方面渐进式的改善,与此同时我们还要在硅片(芯片)技术上进行大刀阔斧的提升,因为展望未来多代产品的发展,实际上芯片仍然将是重中之重的基石。换言之,芯片或者说硅片的技术将成为驱动整个市场发展的催化剂。”

       目前,大多数企业级厂商都在软件上改善驱动,硬件条件的发展没有跟上软件的步伐。Scott Aylor表示:在未来的数据中心领域中,硅片技术将成为催化剂,AMD EPYC(霄龙)处理器将高性能的硅片将协同软、硬件一起,提升数据中心的性能。

        Scott Aylor在谈到安全性能方面表示:“今年,很多数据中心的系统安全性出现了软肋,且多是由执行得层面造成的,从AMD角度来说,目前还是处在一个比较领先的位置,AMD首先考虑的就是安全性方面的问题,然后想的才是怎么处理问题。“

        网络安全日益成为企业用户所担心的问题。当整个市场中对安全性的考虑愈发增长的时候,AMD可结合自身技术基础,可以帮助客户伙伴更好地应对在安全性方面的挑战,保证一台数据中心的安全,有利于保证企业数据的稳定性和安全性。据悉,AMD EPYC(霄龙)处理器采用全新加密设备和加密的虚拟机设置,双层加密,可确保处理器的安全性。

        目前,霄龙处理器在市场中的发展主要集中在三大领域中。

        第一,是企业级托管和软件即服务的供应商,在这个类别中主要是体现在从事面向下一代软件即服务和云技术方面的网络技术的供应商。

       第二个对霄龙采纳度比较高的领域就是高性能计算,其中包括大学、研发机构和具体行业的企业。现在市场对于数据分析方面需求度高,行业企业都需要找到全新的方法来解决和应对出现的和数据分析有关的挑战,霄龙在此领域中一直坚持发展内核的密度、内存的带宽等等技术能力,故多成为企业用户的首选。

        第三个领域是虚拟化和云。随着私有云技术的不断发展和普及,在未来公有云会有相当大的提升。Scott Aylor表示:“我们相信AMD的尖端技术能够改变整个虚拟化业务的发展,包括虚拟化业务在最后所有的经济上的考量,都会随之变化。”

        对于新的数据中心处理器,Scott Aylor表示:“今年我们提供了采用7nm制程技术的代号为“Rome”的处理器样片,2019年开始生产并发布。而且,目前我们已经向业内所有我们主要的OEM合作伙伴和用户交付了7nm代号为“Rome”的处理器产品样片。考虑到目前业界产品路线图过渡并不是很顺利的情况下,很显然我们的霄龙以及未来的“Rome”这款解决方案是非常有竞争力的。”

        AMD EPYC(霄龙)处理器于明年在国内市场正式亮相,至于还有什么更多的惊喜,我们可以一起期待。

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