任何一个和计算机相关的人一定都听过“摩尔定律”,这个由英特尔创始人之一戈登·摩尔先生提出来的半导体行业发展规律。根据相关解释:摩尔定律主要讲了当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。从外在呈现来看,就是IT技术的发展速度和我们买到手的IT产品贬值速度。
但是,近两年间,有些企业和媒体在炒作另一种声音:摩尔定律已失效;更准确的说,更多的声音认为,摩尔定律不再有存在的必要,认为单纯对产品硬件的性能追求不靠谱。
这也不难理解。打一个比恰当的比喻,就是小明一顿饭吃三个馒头,原来家庭条件不好,吃不够,等到家庭条件好了,小明一顿是不是有必要吃5个馒头呢?对于半导体芯片也是如此,毕竟计算力过剩所产生的价值也是无意义的价值。
英特尔展示晶圆
在昨天在京举办的发布活动上,英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆,并称:它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距,从而实现了业内最高的晶体管密度,领先其他“10纳米”整整一代,以时间来算,则领先3年时间。
英特尔的10nm技术采用了第三代的FinFET技术,对比于前一代的14纳米制程,英特尔10纳米制程提升约25%的性能和降低45%的功耗。而这款10纳米产品预计在今年下半年或年末实现量产。