2007年4月17日，英特尔在北京国际会议中心举行2007春季技术峰会。下午2：50分召开了《DDR3即将成为移动平台的必要内存》技术交流会。
在会上英特尔专家介绍凭借DDR3 热量低、功耗低等特点，将在明年得到推广。预计在移动领域So-DIMM在4月完成，07年开始大量生产DDR3 08年将是飞速增长的一年。
在2000年至2008年的几年间内存一每四年的速度在更新，从00年的SDRAM的3.3V电压到04年的DDR内存的2.5V电压，再到1.8V的DDR2内存，经历了漫长的时间。DDR3内存的推出可以保持内存与芯片组产品的完美同步。同样制程的两款产品68纳米的1GB DDR2内存和68纳米的1GB DDR3内存，相比较在计算能力上分别是55%和60%。SO-DIMM的DDR3内存的延迟参数为800 CL=6，1066 CL=7，1333 CL=9。
作为全球著名的半导体制造厂商的三星期望DDR3 将占大约10%-15%的DRAM总出货量，其中包括（台式机、笔记本和服务器）。
总结一下DDR3在移动平台的特点：1增加移动矢量的改善。2能耗和性能优于DDR2。3扩展性为系统升级和下一代总线设计提供了空间。4所有生态链已经和2008年Montevina的上市紧密在一起。
