除了处理器核心数方面，Intel也宣布，与世界领先的先进半导体解决方案供应商Micron 合作，为Intel下一代Xeon Phi(TM)处理器提供封装叠加内存解决方案，该内存解决方案是这两家公司为了冲破内存壁垒的长期合作成果，其采用了基本的DRAM和堆叠技术，后者也被Micron混合内存立方产品使用。
该内存的持续内存带宽达到DDR4的5倍，每比特能耗仅为其三分之一，占用面积仅为其一半，Knights Landing高性能封装叠加内存将高速逻辑和DRAM层合并到一个经优化的封装中，将为性能和能耗设置新的行业标杆。
内存堆叠优化了可靠性、可用性和可服务性，这是高性能计算系统的关键因素。Knights Landing系统的首次应用之一 -- 下一代Cray XC超级计算机 -- 于4月29日由NERSC推出。
Intel的多集成核心（MIC）结构加上Micron的高性能内存是一种强大的组合，Intel和Micron的先进技术成功地将处理器嫁接到内存系统，该内存系统非常罕见地将低功耗和超大带宽相结合。
预计首款搭载Knights Landing处理器的商业系统，将很可能在2015年下半年问世。英特尔也表示，届时也将会有超过50家供应商推出搭载Knights Landing处理器的系统。除了Knights Landing以外，英特尔也在去年底公布了代号为Knights Hill的第三代 Xeon Phi超级电脑核心架构蓝图，首度采用10奈米制程与第二代的Omni-Path架构技术。
