全球规模最大、影响最广的ICT顶级国际盛会之一，全球最大科技产业大展德国CeBIT 2013将于2013年3月5-9日在德国汉诺威举办。继2011年“云计算”和2012年的“信任管理”之后，全新的“Shareconomy”（分享型经济）主题成为德国CeBIT 2013大会的主题。服务器技术创新和绿色计算领域的全球领导者Super Micro Computer公司也参加了此次展会。
在2013年在德国汉诺威CeBIT展会上，Super Micro Computer公司主要展示了超级微型计算机服务器和存储技术以及其最新的技术，展台的重点是超微4U FatTwin的计算和存储平台。
4U规格8节点SYS-F617R3-FT的节能设计使每个节点能在四年内节约500美元，而四节点 8x 3.5"热插拔硬盘每个节点 SYS-F627R3-RTB+/R72B+ 则使数据带宽和存储容量增加33%。新的 4U Double-Sided Storage服务器 SG-6047R-E1R72L也呈现出超大的存储容量，支持36x驱动器托架中72x可热插拔3.5"SAS/SATA 硬盘加上2x 内部固定 2.5" 操作系统和应用硬盘支架。
在Hadoop/大数据方面，Supermicro的新型4x双处理器节点前端输入/输出 (I/O) SYS-F617H6-FT+/FTL+ 每U规格具有12x 3.5" SAS/SATA 硬盘以及硬件/软件 RAID 支持。
针对数据中心和云计算进行过优化的 SYS-F627R3-F73/-FT 具有4x 热插拔双处理器节点以及每个节点4x 热插拔3.5" SAS/SATA 硬盘支架，或者SYS-F627R2-F73中每个节点8x热插拔2.5" SAS 硬盘支架以及前端 I/O以便在热/冷通道环境下易于维修。
对于工程和科学研究中的高性能计算应用，4x 节点 GPU FatTwin SYS-F627G3-FT+/F73+/F73PT+ 支持高达 12x NVIDIA(Kepler) K10、K20M、K20X GPUs 或Intel Xeon Phi协处理器和每个节点2x 3.5" 热插拔硬盘支架以及10GBase-T。
超微产品图
Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“今年在CeBIT，我们的 FatTwin 展现出其节能和性能改善功能，展现每个节点500美元的最大成本节约和比市面上具有竞争力的解决方案高出33%的数据带宽和存储容量。我们能够发展我们的业务，同时向全球推出每个 U 具有8个3.5" 热插拔硬盘驱动的业界最高密度和节能计算解决方案。我们广泛的 FatTwin 平台，以及我们齐全的主板、服务器、存储和网络解决方案，正体现了 Supermicro 作为全球首要的服务器模块化架构解决方案公司的领先地位。”
Supermicro还在展会上展出广泛的标准和专有规格主板，为其服务器 Building Block Solutions（模块化架构解决方案）提供基础。这些主板针对 Intel和AMD CPU 提供多(MP)、双 (DP) 以及单处理器 (UP) 配置，涵盖了从小型低能耗嵌入式应用到工作站和任务关键型企业级机架式机箱服务器和高容量存储系统。
