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    作者:范平

    [高清组图]至强融核协处理器架构细节

         [ 中关村在线 编译 ] 暂无评论

        【中关村在线报道】在本年度召开的HotChips讨论会上(HotChips为期3天,北京时间8月28日-8月30日。编者注),英特尔至强融核(Xeon Phi)协处理器著名的架构设计师George Chrysos与大家分享了英特尔即将推出的HPC震撼武器至强融核的架构细节。

        专为高度并行应用程序而设计开发的英特尔至强融核协处理器,基于MIC集成众核架构,能够提供业界最具领先的每瓦性能,而且可以充分利用现有的代码和应用程序,无需为此而重新设计开发代码和应用编程。

        该协处理器采用英特尔最新的22nm 3D三栅极晶体管技术设计,内置至少50个内核。其最新协处理器已经被列入在今年的超级计算机TOP500排行榜中。下面,我们就给大家展示英特尔至强融核协处理器的架构信息:

    [高清组图]至强融核协处理器规格被披露
    至强融核协处理器架构细节(点击看大图。图片来自英特尔,下同)

    [高清组图]至强融核协处理器架构细节
    法律声明

    [高清组图]至强融核协处理器架构细节
    MIC众核架构总览

    [高清组图]至强融核协处理器架构细节
    代号为“Knights Corner”的协处理器

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